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• 001 0000251699

• 005 20180412083204.0

• 010 __ |a 978-7-111-55007-5 |d CNY69.00

• 100 __ |a 20161128d2016 em y0chiy50 ea

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• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a ak a 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 多处理器片上系统的硬件设计与工具集成 |A Duo Chu Li Qi Pian Shang Xi Tong De Ying Jian She Ji Yu Gong Ju Ji Cheng |f (德) 迈克尔·哈布纳, (德) 于尔根·贝克尔主编 |g 姚舜才, 连晓峰等译

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2016

• 215 __ |a X, 227页 |c 图 |d 24cm

• 225 2_ |a 国际信息工程先进技术译丛 |A Guo Ji Xin Xi Gong Cheng Xian Jin Ji Shu Yi Cong

• 312 __ |a 英文题名取自封面

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书主要讲了片上多处理器（chipmultiprocessor），又称多核微处理器或简称CMP，已成为构造现代高性能微处理器的重要技术途径。片上多处理器领域正在蓬勃发展，具有巨大的商业和科研价值。

• 410 _0 |1 2001 |a 国际信息工程先进技术译丛

• 510 1_ |a Multiprocessor system-on-chip: hardware design and tool integration |z eng

• 606 0_ |a 微处理器 |A Wei Chu Li Qi |x 系统设计

• 690 __ |a TP332 |v 5

• 701 _1 |a 哈布纳 |A Ha Bu Na |g (Hubner, Michael) |4 主编

• 701 _1 |a 贝克尔 |A Bei Ke Er |g (Becker, Jurgen) |4 主编

• 702 _0 |a 姚舜才 |A Yao Shun Cai |4 译

• 702 _0 |a 连晓峰 |A Lian Xiao Feng |4 译

• 801 _0 |a CN |b HD |c 20161128

• 801 _2 |a CN |b LIY |c 20180412

• 905 __ |a SYXY |d TP332/45

• 907 __ |a SYXY |y 2018 |h |d TP332 |r CNY69.00 |e 45

• 908 __ |a 0101218693

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