机读格式显示(MARC)

• 000 01224nam0 22003731 450

• 001 0000192178

• 005 20101109083032.0

• 010 __ |a 978-7-122-08153-7 |d CNY29.00

• 035 __ |a 004787372

• 100 __ |a 20100817d2010 em y0chiy0110 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a y z 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 聚合过程模拟与优化 |9 ju he guo cheng mo ni yu you hua |e 基于Polymer Plus |f 顾凯，黄继红编

• 210 __ |a 北京 |c 化学工业出版社 |d 2010

• 215 __ |a 184页 |d 26cm

• 300 __ |a 高等学校教材

• 330 __ |a 本书共分为八部分，分别是：聚合过程流程模拟总论、Aspen Plus使用初步介绍、聚合物的计算机表示、自由基聚合的模拟、离子聚合的模拟、配位聚合的模拟、逐步聚合的模拟以及附录。

• 606 0_ |a 聚合过程 |x 模拟 |x 应用软件 |x 高等学校 |j 教材

• 606 0_ |a 聚合过程 |x 最佳化 |x 应用软件 |x 高等学校 |j 教材

• 606 0_ |a 聚合过程

• 606 0_ |a 模拟

• 606 0_ |a 最佳化

• 610 0_ |a Polymer Plus

• 690 __ |a O631.5 |v 4

• 701 _0 |a 顾凯 |9 gu kai |c (材料科学) |4 编

• 701 _0 |a 黄继红 |9 huang ji hong |c (材料科学) |4 编

• 801 _0 |a CN |b NLC |c 20100823

• 801 _2 |a CN |b LIY |c 20101109

• 905 __ |a SYXY |d O631.5/8

• 907 __ |a SYXY |y 2010 |h |d O631.5 |r CNY29.00 |e 8

• 908 __ |a 0101163444

• 908 __ |a 0000192178