机读格式显示(MARC)

• 000 00839oam2 2200289 450

• 001 0000833457

• 005 20241011120208.1

• 010 __ |a 15034.1270 |d CNY0.95

• 091 __ |a 15034.1270 |d ￥0.95

• 100 __ |a 19960129d1972 em y0chiy0110 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a a z 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 测试 |9 ce shi |b 专著 |f 《半导体器件制造技术丛书》编写组编

• 210 __ |a 北京 |c 国防工业出版社 |d 1972

• 215 __ |a 350页 |c 图表 |d 19cm

• 225 2_ |a 半导体器件制造技术丛书 |v 11

• 410 _0 |1 2001 |a 半导体器件制造技术丛书

• 606 0_ |a 半导体技术 |x 测试

• 690 __ |a TN307 |v 5

• 701 __ |4 主编

• 710 __ |a 本社编

• 711 02 |a 半导体器件制造技术丛书编写组 |9 ban dao ti qi jian zhi zao ji shu cong shu bian xie zu |4 编

• 801 _0 |a CN |b 邵阳学院 |c 20241011

• 801 _2 |a CN |b 邵阳学院

• 905 __ |a SYXY |d TN307/5