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• 005 20180612082253.0

• 010 __ |a 978-7-118-10317-5 |d CNY89.00

• 100 __ |a 20170302d2017 ekmy0chiy50 ea

• 101 1_ |a chi |c eng

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a ak a 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 晶圆键合手册 |A jing yuan jian he shou ce |d = Handbook of wafer bonding |f (德) Peter Ramm, (美) James Jian-Qiang Lu, (挪威) Maaike M. V. Taklo |g 安兵, 杨兵译 |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 国防工业出版社 |d 2017

• 215 __ |a XVII, 276页 |c 图 |d 26cm

• 300 __ |a 装备科技译著出版基金

• 305 __ |a 本书据2012年英文版译出

• 314 __ |a 责任者Ramm规范汉译姓: 拉姆; 责任者Jian-Qiang Lu汉译姓取自在版编目: 卢建强; 责任者Taklo汉译姓取自在版编目: 塔克鲁

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书系统介绍了晶圆级封装的材料选择、工艺集成和应用，包括三维（3D）集成、暂态键合、混合材料键合等诸多新涌现的连接技术。第一部分描绘了四类晶圆键合技术：胶粘剂和阳极键合；直接晶圆接合；金属键合；和金属绝缘材料混合键合。第二部分总结了最近开发的一些晶圆键合技术，包括3D集成、微机电系统等，让读者领略晶圆键合技术的重大应用。

• 500 10 |a Handbook of wafer bonding |m Chinese

• 606 0_ |a 键合工艺 |A jian he gong yi |j 手册

• 690 __ |a TN405-62 |v 5

• 701 _1 |a 拉姆 |A la mu |g (Ramm, Peter) |4 著

• 701 _0 |a 卢建强 |A lu jian qiang |4 著

• 701 _1 |a 塔克鲁 |A ta ke lu |g (Taklo, Maaike M. V.) |4 著

• 702 _0 |a 安兵 |A an bing |4 译

• 702 _0 |a 杨兵 |A yang bing |4 译

• 801 _0 |a CN |b HD |c 20170302

• 801 _2 |a CN |b LIY |c 20180103

• 801 _2 |a CN |b LIY |c 20180612

• 905 __ |a SYXY |d TN405-62/1

• 907 __ |a SYXY |y 2016 |h |d TN405-62 |r CNY89.00 |e 1

• 908 __ |a 0101213161

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