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• 005 20180312080808.0

• 010 __ |a 978-7-5682-1641-8 |d CNY49.00

• 100 __ |a 20160721d2016 em y0chiy50 ea

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• 102 __ |a CN |b 110000

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 公差配合与技术测量 |A Gong Cha Pei He Yu Ji Shu Ce Liang |f 主编封金祥, 胡建国

• 210 __ |a 北京 |c 北京理工大学出版社 |d 2016

• 215 __ |a 238页 |c 图 |d 26cm

• 320 __ |a 有书目 (第238页)

• 330 __ |a 全书共十章，分别是绪论、极限与配合基础、技术测量基础、几何公差与检测、表面粗糙度及测量、滚动轴承的公差与配合、圆锥的公差与配合、键和花键的公差与检测、螺纹的公差与检测、圆柱齿轮的公差与检测。

• 333 __ |a 公差配合技术相关人员

• 606 0_ |a 公差 |A Gong Cha |x 配合

• 606 0_ |a 技术测量 |A Ji Shu Ce Liang

• 690 __ |a TG801 |v 5

• 701 _0 |a 封金祥 |A Feng Jin Xiang |4 主编

• 701 _0 |a 胡建国 |A Hu Jian Guo |4 主编

• 801 _0 |a CN |b HD |c 20160728

• 801 _2 |a CN |b LIY |c 20180312

• 905 __ |a SYXY |d TG801/55

• 907 __ |a SYXY |y 2016 |h |d TG801 |r CNY49.00 |e 55

• 908 __ |a 0101215526

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