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• 200 1_ |a 电子组装先进工艺 |b 专著 |f 王天曦，王豫明主编 |9 dian zi zu zhuang xian jin gong yi

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2013

• 215 __ |a 262页 |c 图 |d 26cm

• 300 __ |a SMT教育培训系列教材

• 330 __ |a 本书以当前电子组装制造主要先进工艺及其工艺背景、工艺原理和工艺控制为主线，阐述工艺研究方法与工艺流程，主要介绍了当前电子制造中的微小型元器件、倒装晶片、晶圆级组装、堆叠封装、堆叠组装、挠性电路、精密印刷、通孔回流焊，以及检测与分析等工艺。

• 606 0_ |a 电子元件 |x 组装 |x 教育培训 |j 教材

• 690 __ |a TN605 |v 5

• 701 _0 |a 王天曦 |4 主编 |9 wang tian xi

• 701 _0 |a 王豫明 |c (女, |f 1963~) |4 主编 |9 wang yu ming

• 801 _2 |a CN |b LIY |c 20150330

• 905 __ |a SYXY |d TN605/5

• 907 __ |a SYXY |y 2014 |h |d TN605 |r CNY49.00 |e 5

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