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• 200 1_ |a 半导体器件物理 |A Ban Dao Ti Qi Jian Wu Li |9 ban dao ti qi jian wu li |f 孟庆巨，刘海波，孟庆辉编著

• 205 __ |a 2版

• 210 __ |a 北京 |c 科学出版社 |d 2009

• 215 __ |a 14,312页 |d 26cm

• 300 __ |a 国家精品课程主干教材 普通高等教育“十一五”国家级规划教材 普通高等教育电子科学与技术类特色专业系列规划教材

• 330 __ |a 本书介绍了常用半导体器件的基本结构、工作原理、主要性能和基本工艺技术。内容包括：半导体物理基础、PN结、双极结型晶体管、金属-半导体结、结型场效应晶体管和金属-半导体场效应晶体管、电荷转移器件、半导体太阳电池及光电二极管、发光二极管和半导体激光器等。

• 606 0_ |a 半导体器件 |A Ban Dao Ti Qi Jian |x 半导体物理 |x 高等教育 |j 教材

• 606 0_ |a 半导体器件 |A Ban Dao Ti Qi Jian

• 606 0_ |a 半导体物理 |A Ban Dao Ti Wu Li

• 690 __ |a TN303 |v 4

• 701 _0 |a 孟庆巨 |A Meng Qing Ju |9 meng qing ju |4 编著

• 701 _0 |a 刘海波 |A Liu Hai Bo |9 liu hai bo |c (物理学) |4 编著

• 701 _0 |a 孟庆辉 |A Meng Qing Hui |9 meng qing hui |4 编著

• 801 _0 |a CN |b 91MARC |c 20130904

• 905 __ |a SYXY |d TN303/22