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• 010 __ |a 978-7-121-12591-1 |d CNY65.00

• 100 __ |a 20110531d2011 em y0chiy0110 ea

• 101 1_ |a chi |c eng

• 102 __ |a CN |b 110000

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 电子封装的密封性 |A dian zi feng zhuang de mi feng xing |d Hermeticity of electronic packages |f (美)哈尔·格林豪斯(Hal Greenhouse)编著 |g 刘晓晖，王夏莲，李宏等译 |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2011

• 215 __ |a 12,299页 |d 23cm

• 225 2_ |a 微电子技术系列丛书

• 305 __ |a 本书由Elsevier (Singapore) Pte Ltd.授权出版

• 330 __ |a 本书介绍了与电子封装密封性相关的气体动力学方面的基础知识，气体流入流出封装的过程和条件及何时会发生粘滞流动，密封封装内部的水汽的危害和来源以及气体对固体的渗透，讲述了气体三种流动方式的流导公式和综合流导公式给出最小理论漏率的概念以及残余气体分析等内容。

• 461 _0 |1 2001 |a 微电子技术系列丛书

• 510 1_ |a Hermeticity of electronic packages |z eng

• 606 0_ |a 微电子技术 |x 封装工艺

• 690 __ |a TN405.94 |v 4

• 701 _0 |c (美) |a 格林豪斯 |c (Greenhouse, Hal) |4 著

• 702 _0 |a 刘晓晖 |A liu xiao hui |c (翻译) |4 译

• 702 _0 |a 王夏莲 |A wang xia lian |c (微电子) |4 译

• 702 _0 |a 李宏 |A li hong |c (微电子) |4 译

• 801 _0 |a CN |b HNXH |c 20121008

• 801 _2 |a CN |b LIY |c 20121017

• 905 __ |a SYXY |d TN405.94/3

• 907 __ |a SYXY |d TN405.94 |r CNY65.00 |y 2012 |e 3

• 908 __ |a 0101174975

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