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• 000 00944nam0 2200229 450

• 001 0000807966

• 005 20241017182700.0

• 010 __ |a 978-7-200-16366-7 |d CNY48.00

• 100 __ |a 20231219d2022 em y0chiy50 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a a z 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 多圈QFN封装热-机械可靠性研究 |A Duo Quan Qfn Feng Zhuang Re - Ji Xie Ke Kao Xing Yan Jiu |9 duo quan QFN feng zhuang re - ji xie ke kao xing yan jiu |f 夏国峰著

• 210 __ |a 北京 |c 北京出版社 |d 2022

• 215 __ |a 154页 |c 图 |d 26cm

• 330 __ |a 本书针对多圈QFN封装系列产品在设计、封装制造工艺和服役阶段整个过程的热机械可靠性问题展开研究。全书共八章，内容包括：塑封料固化反应实验研究与固化动力学模型、多圈QFN电子封装翘曲数值模拟与工艺参数优化等。

• 606 0_ |a 封装工艺 |A Feng Zhuang Gong Yi |x 可靠性 |x 研究

• 690 __ |a TN405.94 |v 5

• 701 _0 |a 夏国峰 |A Xia Guo Feng |9 xia guo feng |4 著

• 801 _0 |a CN |b 知新文化 |c 20241016

• 905 __ |a SYXY |d TN405.94/4