机读格式显示(MARC)

• 000 01576oam2 2200349 450

• 001 0000224121

• 005 20150924090659.0

• 010 __ |a 978-7-302-39542-3 |d CNY59.00

• 100 __ |a 20150702d2015 em y0chiy50 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a a z 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a Arduino软硬件协同设计实战指南 |d Practical guide for the software & hardware co-design in arduino platform |f 李永华，高英，陈青云编著 |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 清华大学出版社 |d 2015.06

• 215 __ |a 12,345页 |c 图 |d 25cm

• 225 2_ |a 清华开发者书库

• 330 __ |a 本书以物联网和智能开源硬件的发展为背景，按照CDIO的产品设计与实现思路，系统地介绍了基于Arduino的硬件创新产品构思、设计、实现与运营。全书主要内容包括四个部分： 构思篇(第1-2章)，介绍常用的创新模式及常用的创新方法； 设计篇(第3-4章)，介绍创新产品的设计方法，包括软件设计方法和硬件设计方法； 实现篇(第5-10章)，介绍开源智能硬件平台和各种传感器及模块，并详尽介绍它们的功能、使用方法、电路连接和实例程序； 应用篇(第11-15章)，介绍游戏类产品开发、控制类产品开发、交互类产品开发和物联网开发。

• 333 __ |a 高校师生，工程技术人员

• 461 _0 |1 2001 |a 清华开发者书库

• 510 1_ |a Practical guide for the software & hardware co-design in arduino platform |z eng

• 606 0_ |a 单片微型计算机 |x 程序设计 |j 指南

• 690 __ |a TP368.1 |v 5

• 701 _0 |a 李永华 |4 编著

• 701 _0 |a 高英 |4 编著

• 701 _0 |a 陈青云 |4 编著

• 801 _0 |a CN |b 人天书店 |c 20150702

• 801 _2 |a CN |b LIY |c 20150924

• 905 __ |a SYXY |d TP368.1/104

• 907 __ |a SYXY |y 2015 |h |d TP368.1 |r CNY59.00 |e 104

• 908 __ |a 0101190660

• 908 __ |a 0000224121