机读格式显示(MARC)

• 000 01454nam0 2200289 450

• 001 0000405506

• 005 20211018160900.0

• 010 __ |a 978-7-122-37952-8 |b 精装 |d CNY398.00

• 100 __ |a 20210527d2021 em y0chiy50 ea

• 101 0_ |a eng |d chi |g chi

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a a z 001yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 超摩尔时代电子封装建模、分析、设计与测试 |A chao mo er shi dai dian zi feng zhuang jian mo、fen xi、she ji yu ce shi |d Modeling, analysis, design and tests for electronic packaging beyond moore |f 张恒运[等]著 |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 化学工业出版社 |d 2021

• 215 __ |a 15,420页 |c 图，照片 |d 24cm

• 225 1_ |a 先进电子封装技术与关键材料丛书 |f 汪正平，刘胜，朱文辉主编

• 300 __ |a “十三五”国家重点图书

• 304 __ |a 著者还有：车法星、林挺宇、赵文生

• 330 __ |a 本书介绍了超摩尔时代先进封装理论模型、分析与新的模拟结果。内容涉及2.5D、3D、晶圆级封装的电性能、热性能、热机械性能、散热问题、可靠性问题、电气串扰等问题，提出了基于多孔介质体积平均理论的建模方法并应用于日渐复杂的先进封装结构，以及模型验证、设计和测试，并从原理到应用对封装热传输进行了介绍。同时，引入并分析了碳纳米管、金刚石镀层、石墨烯等新材料的应用性能。

• 410 _0 |1 2001 |a 先进电子封装技术与关键材料丛书

• 510 1_ |a Modeling, analysis, design and tests for electronic packaging beyond moore |z eng

• 606 0_ |a 电子技术 |x 封装工艺 |j 英文

• 690 __ |a TN05 |v 5

• 701 _0 |a 张恒运 |A zhang heng yun |4 著

• 801 _0 |a CN |b HNZX |c 20211014

• 905 __ |a SYXY |d TN05/32