机读格式显示(MARC)

• 000 00835cam0 2200277 450

• 001 0000822765

• 005 20240929132444.7

• 010 __ |a 15012.028 |d CNY1.50

• 091 __ |a 15012.028

• 100 __ |a 19951012d1977 em y0chiy0110 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a f z 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 半导体器件工艺原理 |9 ban dao ti qi jian gong yi yuan li |b 专著 |f 厦门大学物理系半导体物理教研室编

• 210 __ |a 北京 |c 人民教育出版社 |d 1977

• 215 __ |a 488页 |c 图表 |d 20cm

• 300 __ |a 高等学校教学参考书

• 606 0_ |a 半导体工艺 |x 高等学校 |x 教学参考资料

• 690 __ |a TN305 |v 5

• 701 __ |4 主编

• 710 __ |a 本社编

• 711 02 |a 厦门大学物理系半导体物理教研室 |9 xia men da xue wu li ji ban dao ti wu li jiao yan shi |4 编

• 801 _0 |a CN |b 邵阳学院 |c 20240929

• 801 _2 |a CN |b 邵阳学院

• 905 __ |a SYXY |d TN305/18