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• 010 __ |a 7-118-00976-8 |b 精装 |d CNY27.50

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• 200 1_ |a 中国集成电路大全 |A Zhong Guo Ji Cheng Dian Lu Da Quan |9 zhong guo ji cheng dian lu da quan |h 第九册 |i 集成电路封装 |b 专著 |f 赵保经主编 |g 《中国集成电路大全》编委会编

• 210 __ |a 北京 |c 国防工业出版社 |d 1993

• 215 __ |a 476页 |d 26cm

• 330 __ |a 本书主要内容有:集成电路封装外壳及其所用材料、集成电路封装技术、质量控制及可靠性分析等。

• 606 0_ |a 集成电路 |A Ji Cheng Dian Lu |y 中国 |x 手册

• 606 0_ |a 封装工艺 |A Feng Zhuang Gong Yi |y 中国 |x 手册

• 690 __ |a TN4 |v 3

• 692 __ |a 73.755

• 701 _0 |a 赵保经 |A Zhao Bao Jing |9 zhao bao jing |4 主编

• 711 02 |a 本书编委会 |A Ben Shu Bian Wei Hui |9 ben shu bian wei hui |4 编

• 801 _0 |a CN |b NLC |c 19930922

• 905 __ |a SYXY |d TN4/80