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• 010 __ |a 978-7-313-12525-5 |b 精装 |d CNY150.00

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• 200 1_ |a 非硅MEMS技术及其应用 |A fei gui MEMS ji shu ji qi ying yong |f 陈文元, 张卫平, 陈迪著

• 210 __ |a 上海 |c 上海交通大学出版社 |d 2015

• 215 __ |a 279页 |c 图 |d 24cm

• 300 __ |a 上海科技专著出版基金资助 上海交通大学学术出版基金资助项目

• 320 __ |a 有书目 (第260-277页) 和索引

• 330 __ |a 非硅MEMS技术是在硅MEMS技术基础上发展起来的, 又与硅MEMS技术互为补充。本书详细地叙述了非硅MEMS技术的特点, 非硅材料, 三维非硅微加工新技术, 新型非硅微传感器和微执行器等非硅MEMS技术及其应用。

• 606 0_ |a 微电子技术 |A wei dian zi ji shu |x 研究

• 690 __ |a TN4 |v 5

• 701 _0 |a 陈文元 |A chen wen yuan |4 著

• 701 _0 |a 张卫平 |A zhang wei ping |4 著

• 701 _0 |a 陈迪 |A chen di |4 著

• 801 _0 |a CN |b HD |c 20150611

• 801 _2 |a CN |b LIY |c 20171229

• 905 __ |a SYXY |d TN4/63

• 907 __ |a SYXY |y 2015 |h |d TN4 |r CNY150.00 |e 63

• 908 __ |a 0101212783

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