机读格式显示(MARC)

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• 010 __ |a 978-7-121-14824-8 |d CNY69.00

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 贴片机及其应用 |A tie pian ji ji qi ying yong |f 王天曦，王豫明主编

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2011

• 215 __ |a 424页 |c 图 |d 26cm

• 300 __ |a SMT教育培训系列教材

• 330 __ |a 本书介绍了电子组装技术及其发展，主要从SMT贴装技术要求出发，阐述了贴片工艺要素，详细剖析了贴片机各种关键技术，通过典型的贴片机，全面地介绍了贴片机的结构与特点，详细讲述了贴片机选择、使用与维护以及贴装工艺与质量控制等实用技术。

• 606 0_ |a 印刷电路 |x 组装 |x 技术培训 |j 教材

• 690 __ |a TN410.5 |v 4

• 701 _0 |a 王天曦 |4 主编

• 701 _0 |a 王豫明 |c (女, |f 1963～) |4 主编

• 801 _0 |a CN |b HNXH |c 20121008

• 801 _2 |a CN |b LIY |c 20121031

• 905 __ |a SYXY |d TN410.5/1

• 907 __ |a SYXY |d TN410.5 |r CNY69.00 |y 2012 |e 1

• 908 __ |a 0101176492

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