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• 200 1_ |a 现代电子装联工艺学 |A xian dai dian zi zhuang lian gong yi xue |f 刘哲, 付红志编著

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2016

• 215 __ |a xiii, 318页 |c 图 |d 26cm

• 225 2_ |a 现代电子制造系列丛书 |A xian dai dian zi zhi zao xi lie cong shu

• 312 __ |a 英文并列题名取自封面

• 320 __ |a 有书目 (第315页)

• 330 __ |a 本书从PCB、元器件和焊接材料入手，系统讲解了现代电子裝联工艺中常见的技术，包括软钎焊、压接、胶接、螺装、分板等工艺技术，对电子裝联过程失效和可靠性进行了分析，并站在工艺管理的角度阐述了现代电子裝联的工艺管理要求。

• 333 __ |a 本书主要面向从事电子产品组装的一线技术人员、质量管理人员、物料工程人员、失效和可靠性分析人员以及相关管理人员，对从事工艺研究的人员也有一定的参考价值。

• 410 _0 |1 2001 |a 现代电子制造系列丛书

• 510 1_ |a Modern electronics manufacturing |z eng

• 606 0_ |a 电子装联 |A dian zi zhuang lian |x 工艺学

• 690 __ |a TN305.93 |v 5

• 701 _0 |a 刘哲 |A liu zhe |4 编著

• 701 _0 |a 付红志 |A fu hong zhi |4 编著

• 801 _0 |a CN |b 北京新华书店首都发行所有限公司 |c 20160125

• 801 _2 |a CN |b LIY |c 20190304

• 905 __ |a SYXY |d TN305.93/8

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