机读格式显示(MARC)

• 000 01207nam 2200265 450

• 001 0000711780

• 005 20230304193600.0

• 010 __ |a 978-7-121-41897-6 |b 精装 |d CNY128.00

• 100 __ |a 20211108d2021 em y0chiy50 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a ak a 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 功率半导体封装技术 |A gong shuai ban dao ti feng zhuang ji shu |f 虞国良主编

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2021.09

• 215 __ |a XIX, 320页 |c 图 |d 24cm

• 225 2_ |a 集成电路系列丛书 |A ji cheng dian lu xi lie cong shu |i 集成电路封装测试

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书着重阐述功率半导体器件的封装技术、测试技术、仿真技术、封装材料应用, 以及可靠性试验与失效分析等方面的内容。本书共10章, 主要内容包括功率半导体封装概述、功率半导体封装设计、功率半导体封装工艺、IGBT封装工艺、新型功率半导体封装技术、功率器件的测试技术、功率半导体封装的可靠性试验、功率半导体封装的失效分析、功率半导体封装材料、功率半导体封装的发展趋势与挑战。

• 410 _0 |1 2001 |a 集成电路系列丛书 |i 集成电路封装测试

• 606 0_ |a 功率半导体器件 |A gong shuai ban dao ti qi jian |x 封装工艺 |x 研究

• 690 __ |a TN305.94 |v 5

• 701 _0 |a 虞国良 |A yu guo liang |4 主编

• 801 _0 |a CN |b HNZX |c 20211108

• 905 __ |a SYXY |d TN305.94/1