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• 005 20180423085555.0

• 010 __ |a 978-7-118-10690-9 |d CNY60.00

• 100 __ |a 20160321d2016 em y0chiy50 ea

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 光泵浦垂直外腔面发射半导体激光技术 |A guang beng pu chui zhi wai qiang mian fa she ban dao ti ji guang ji shu |f 王菲, 王晓华著

• 210 __ |a 北京 |c 国防工业出版社 |d 2016

• 215 __ |a 186页 |c 图 |d 24cm

• 312 __ |a 英文并列题名取自封面

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书针对光泵浦面发射半导体激光器的设计理论、制备工艺及输出特性展开了详尽介绍，内容包括半导体增益介质芯片设计与外延生长、芯片封装制备工艺、芯片的热特性、激光器输出特性及其调制特性等。

• 333 __ |a 本书可供半导体物理、半导体工艺、激光技术等专业的研究人员和工程技术人员参考，也可以作为相关专业高年级本科生与研究生的教学参考书。

• 510 1_ |a Optically pumped vertical-external-cavity surface emitting semiconductor laser technology |z eng

• 606 0_ |a 光泵浦 |A guang beng pu |x 面发射 |x 半导体 |x 激光技术

• 690 __ |a TN245 |v 5

• 701 _0 |a 王菲 |A wang fei |4 著

• 701 _0 |a 王晓华 |A wang xiao hua |4 著

• 801 _0 |a CN |b HD |c 20160321

• 801 _2 |a CN |b LIY |c 20180115

• 801 _2 |a CN |b LIY |c 20180423

• 905 __ |a SYXY |d TN245/2

• 907 __ |a SYXY |y 2016 |h |d TN245 |r CNY60.00 |e 2

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