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• 000 00985nam0 2200253 450

• 001 0000406776

• 005 20211104081800.0

• 010 __ |a 978-7-121-40885-4 |d CNY68.00

• 100 __ |a 20210520d2021 em y0chiy50 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a a z 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a PCB封装与原理图库工程设计 |A PCB feng zhuang yu yuan li tu ku gong cheng she ji |f 毛忠宇，董欣俊，黄继耀编著

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2021

• 215 __ |a 262页 |c 图 |d 26cm

• 330 __ |a 本书主要内容包括封装库基础知识、元器件数据手册封装参数分析、PCB封装建库工程经验数据、原理图符号与PCB封装建库审查案例、多平台原理图符号库与PCB封装库设计、PCB设计文件与封装库在多平台间的转换、PCB 3D封装库的应用、PCB封装的命名。

• 606 0_ |a 印刷电路 |x 计算机辅助设计 |x 应用软件

• 690 __ |a TN410.2 |v 5

• 701 _0 |a 毛忠宇 |A mao zhong yu |4 编著

• 701 _0 |a 董欣俊 |A dong xin jun |4 编著

• 701 _0 |a 黄继耀 |A huang ji yao |4 编著

• 801 __ |a CN |b HNZX |c 20211025

• 905 __ |a SYXY |d TN410.2/102