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• 010 __ |a 978-7-03-027969-9 |d CNY50.00

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• 200 1_ |a 微电子器件及封装的建模与仿真 |9 wei dian zi qi jian ji feng zhuang de jian mo yu fang zhen |f 刘勇，梁利华，曲建民著

• 210 __ |a 北京 |c 科学出版社 |d 2010

• 215 __ |a 11,248页 |c 图 |d 24cm

• 225 2_ |a 微纳技术著作丛书

• 300 __ |a 浙江工业大学专著与研究生教材出版基金资助

• 330 __ |a 本书描述了微电子封装领域所涉及的建模与仿真的基本理论、方法和实际应用。全书从微电子封装的发展历程和微电子封装的建模与仿真开始，依次介绍了微电子封装的热管理模型，微电子封装的协同设计及仿真自动化，微电子封装热、结构建模中的基本问题，微电子封装模型、设计参数与疲劳寿命等电子封装领域的前沿问题。

• 461 _0 |1 001003429696 |1 2001 |a 微纳技术著作丛书

• 606 0_ |a 微电子技术 |x 电子器件 |x 封装工艺 |x 系统建模

• 606 0_ |a 微电子技术 |x 电子器件 |x 封装工艺 |x 系统仿真

• 606 0_ |a 微电子技术

• 606 0_ |a 电子器件

• 606 0_ |a 封装工艺

• 606 0_ |a 系统建模

• 606 0_ |a 系统仿真

• 690 __ |a TN405.94 |v 4

• 701 _0 |a 刘勇 |9 liu yong |c (电子， |f 1962~) |4 著

• 701 _0 |a 梁利华 |9 liang li hua |f (1973~) |4 著

• 701 _0 |a 曲建民 |9 qu jian min |f (1947~) |4 著

• 801 _0 |a CN |b NLC |c 20100810

• 801 _2 |a CN |b LIY |c 20101112

• 905 __ |a SYXY |d TN405.94/2

• 907 __ |a SYXY |y 2010 |h |d TN405.94 |r CNY50.00 |e 2

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