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• 010 __ |a 978-7-115-58481-6 |b 精装 |d CNY149.00

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• 200 1_ |a 高压厚膜SOI-LIGBT器件关键技术 |A Gao Ya Hou Mo Soi-ligbt Qi Jian Guan Jian Ji Shu |9 gao ya hou mo SOI-LIGBT qi jian guan jian ji shu |d High-voltage LIGBT on thick SOI: key technologies |f 张龙，孙伟锋，刘斯扬等著 |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 人民邮电出版社 |d 2023

• 215 __ |a 201页 |c 图 |d 24cm

• 225 1_ |a 电子信息前沿专著系列 |A Dian Zi Xin Xi Qian Yan Zhuan Zhu Xi Lie

• 300 __ |a 国家出版基金项目 “十四五”时期国家重点出版物出版专项规划项目

• 330 __ |a 本书共7章：首先介绍了高压厚膜SOI-LIGBT器件的工作原理，分析了器件的耐压、导通、关断原理；然后围绕高压厚膜SOI-LIGBT器件的关键技术，研究了高压互连线屏蔽技术、电流密度提升技术和快速关断技术三大类技术，分析了U型沟道电流密度提升技术、双沟槽互连线屏蔽技术、复合集电极快速关断技术等9种技术；围绕高压厚膜SOI-LIGBT器件的鲁棒性，研究了关断失效、短路失效、开启电流过冲、低温特性漂移；最后探讨了高压厚膜SOI-LIGBT器件的工艺和版图。

• 461 _0 |1 2001 |a 电子信息前沿专著系列

• 510 1_ |a High-voltage LIGBT on thick SOI: key technologies |z eng

• 606 0_ |a 厚膜 |A Hou Mo |x 半导体功能器件 |x 研究

• 690 __ |a TN389 |v 5

• 701 _0 |a 张龙 |A Zhang Long |9 zhang long |4 著

• 701 _0 |a 孙伟锋 |A Sun Wei Feng |9 sun wei feng |4 著

• 701 _0 |a 刘斯扬 |A Liu Si Yang |9 liu si yang |4 著

• 801 _0 |a CN |b 知新文化 |c 20241016

• 905 __ |a SYXY |d TN389/5