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• 010 __ |a 978-7-121-10678-1 |d CNY38.00

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• 200 1_ |a 电子装联中的无铅焊料 |A dian zi zhuang lian zhong de wu qian han liao |f 闫焉服, 王文利编著

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2010

• 215 __ |a 243页 |c 图 |d 26cm

• 225 2_ |a SMT教育培训系列教材 |A smt jiao yu pei xun xi lie jiao cai

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书阐述了现代电子工业发展对软钎焊技术提出的新挑战, 揭示了电子产品无铅化的必然趋势。

• 410 _0 |1 2001 |a SMT教育培训系列教材

• 606 0_ |a 电子元件 |A dian zi yuan jian |x 组装 |x 软钎料 |x 钎焊 |x 无污染工艺 |x 技术培训 |j 教材

• 690 __ |a TN605 |v 4

• 701 _0 |a 闫焉服 |A yan yan fu |4 编著

• 701 _0 |a 王文利 |A wang wen li |4 编著

• 801 _0 |a CN |b www.marcsoft.net |c 20101205

• 801 _2 |a CN |b LIY |c 20101210

• 905 __ |a SYXY |d TN605/3

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