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• 010 __ |a 978-7-5647-3863-1 |b 精装 |d CNY46.00

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• 200 1_ |a 装备用低频电缆组件组装工艺 |A Zhuang Bei Yong Di Pin Dian Lan Zu Jian Zu Zhuang Gong Yi |f 马蓉, 龙贵林著

• 210 __ |a 成都 |c 电子科技大学出版社 |d 2017

• 215 __ |a 162页 |c 图 |d 27cm

• 320 __ |a 有书目 (第162页)

• 330 __ |a 本书是根据作者多年从事电缆组件装联的研究与实际经验编写而成。通过装备用低频电缆组件材料选型、装配连接工艺技术以及生产过程中主要故障问题的讨论分析，介绍了装备用低频电缆组件的装联工艺技术。

• 606 0_ |a 低频 |A Di Pin |x 电缆 |x 组件 |x 电子装联 |x 研究

• 690 __ |a TM246 |v 5

• 701 _0 |a 马蓉 |A Ma Rong |4 著

• 701 _0 |a 龙贵林 |A Long Gui Lin |4 著

• 801 _0 |a CN |b HD |c 20160104

• 801 _2 |a CN |b LIY |c 20171129

• 905 __ |a SYXY |d TM246/4

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