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• 010 __ |a 978-7-121-24336-3 |d CNY59.00

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• 101 1_ |a chi |c eng

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 芯片制造 |9 xin pian zhi zao |e 半导体工艺制程实用教程 |d Microchip fabrication |e a practical guide to semiconductor processing |f (美)Peter Van Zant著 |g 韩郑生译 |z eng

• 205 __ |a 3版

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2015

• 215 __ |a 376页 |c 图 |d 26cm

• 300 __ |a 国外电子五通信教材系列

• 330 __ |a 本书是一本介绍半导体集成电路和器件制造技术的专业书籍。本书的讨论范围包括半导体工艺的每个阶段：从原材料制备到封装、测试和成品运输，以及传统和现代的工艺。全书提供了详细的插图和实例，每章包含有习题和复习总结，并辅以丰富的术语表。

• 510 1_ |a Microchip fabrication |e a practical guide to semiconductor processing |z eng

• 606 0_ |a 芯片 |x 半导体工艺 |j 教材

• 690 __ |a TN430.5 |v 5

• 701 _0 |c (美) |a 桑特 |9 sang te |c (Zant, Peter Van) |4 著

• 702 _0 |a 韩郑生 |9 han zheng sheng |f (1962-) |4 译

• 801 _0 |a CN |b SYSXHSD |c 20150701

• 801 _2 |a CN |b LIY |c 20151010

• 905 __ |a SYXY |d TN430.5/1

• 907 __ |y 2015 |a SYXY |y 2011 |h |d TN430.5 |r CNY59.00 |e 1

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