邵阳学院图书馆书目检索系统

| 暂存书架(0) | 登录

检索到 1 条 题名=硅通孔3D集成技术 的结果    

 


所有图书 可借图书

  1. 中文图书1.Through-silicon vias for 3D integration TN304/7

    馆藏复本：3
    可借复本：3     (美) John H. Lau著
    科学出版社 2014
    (0) 馆藏

返回顶部