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检索到 1 条 题名=硅通孔3D集成技术 的结果    

 


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  1. 中文图书1.Through-silicon vias for 3D integration TN304/7

    馆藏复本:3
    可借复本:3
    (美) John H. Lau著
    科学出版社 2014
    (0) 馆藏


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