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中文图书1.Through-silicon vias for 3D integration TN304/7
馆藏复本:3
可借复本:3 (美) John H. Lau著
科学出版社 2014
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中文图书2.硅基软纳米杂化材料与硅酸盐质遗迹保护 TB383/74
馆藏复本:5
可借复本:5 和玲著
科学出版社 2017
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中文图书3.硅基光电子学 TN304.2/3
馆藏复本:5
可借复本:5 (美) 周治平主编
北京大学出版社 2012
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