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中文图书1.多圈QFN封装热-机械可靠性研究 TN405.94/4
馆藏复本:3
可借复本:3 夏国峰著
北京出版社 2022
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中文图书2.功率半导体封装技术 TN305.94/1
馆藏复本:3
可借复本:3 虞国良主编
电子工业出版社 2021.09
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中文图书3.中国集成电路大全.第九册,集成电路封装 TN4/80
馆藏复本:1
可借复本:1 赵保经主编
国防工业出版社 1993
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中文图书4.超摩尔时代电子封装建模、分析、设计与测试 TN05/32
馆藏复本:3
可借复本:3 张恒运[等]著
化学工业出版社 2021
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中文图书5.电子封装热管理先进材料 TN04/5
馆藏复本:5
可借复本:5 (美) 仝兴存著
国防工业出版社 2016
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中文图书6.电子封装的密封性 TN405.94/3
馆藏复本:4
可借复本:4 (美)哈尔·格林豪斯(Hal Greenhouse)编著
电子工业出版社 2011
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中文图书7.LED照明设计与封装技术应用 TN383/6
馆藏复本:3
可借复本:3 主编尤凤翔, 张猛
世界图书出版广东有限公司 2015
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中文图书8.微电子器件及封装的建模与仿真 TN405.94/2
馆藏复本:4
可借复本:3 刘勇,梁利华,曲建民著
科学出版社 2010
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