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中文图书1.多圈QFN封装热-机械可靠性研究 TN405.94/4
馆藏复本：3
可借复本：3 夏国峰著
北京出版社 2022
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中文图书2.微电子器件及封装的建模与仿真 TN405.94/2
馆藏复本：4
可借复本：3 刘勇，梁利华，曲建民著
科学出版社 2010
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中文图书3.微电子设备与器件封装加固技术 TN405.94/1
馆藏复本：3
可借复本：3 杨平编著
国防工业出版社 2005
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中文图书4.电子封装的密封性 TN405.94/3
馆藏复本：4
可借复本：4 (美)哈尔·格林豪斯(Hal Greenhouse)编著
电子工业出版社 2011
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