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中文图书1.多圈QFN封装热-机械可靠性研究 TN405.94/4
馆藏复本:3
可借复本:3 夏国峰著
北京出版社 2022
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中文图书2.计算光刻与版图优化 TN405.98/2
馆藏复本:3
可借复本:3 韦亚一 ... [等] 著
电子工业出版社 2021.01
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中文图书3.微电子设备的换热 TN405/1YZ
馆藏复本:1
可借复本:1 (美)西利(J.H.Seely),(美)褚(R.C.Chu)著
国防工业出版社 1978
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中文图书4.等离子体蚀刻及其在大规模集成电路制造中的应用 TN405.98/1
馆藏复本:3
可借复本:3 张海洋等编著
清华大学出版社 2018
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中文图书5.集成电路工艺与设备: TN405/
馆藏复本:1
可借复本:1 (中国)北京半导体器件二厂资料室编
科学出版社 1972.5
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中文图书6.电子封装的密封性 TN405.94/3
馆藏复本:4
可借复本:4 (美)哈尔·格林豪斯(Hal Greenhouse)编著
电子工业出版社 2011
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中文图书7.现代集成电路制造技术原理与实践 TN405/7
馆藏复本:3
可借复本:3 李惠军编著
电子工业出版社 2009.5
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中文图书8.晶圆键合手册 TN405-62/1
馆藏复本:5
可借复本:5 (德) Peter Ramm, (美) James Jian-Qiang Lu, (挪威) Maaike M. V. Taklo
国防工业出版社 2017
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中文图书9.微电子器件及封装的建模与仿真 TN405.94/2
馆藏复本:4
可借复本:3 刘勇,梁利华,曲建民著
科学出版社 2010
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中文图书10.集成电路工艺与设备 TN405/1*1
馆藏复本:0
可借复本:0 北京半导体器件二厂资料室
科学出版社 1972.5
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中文图书11.微电子封装超声键合机理与技术 TN405/5
馆藏复本:5
可借复本:5 韩雷 ... [等] 著
科学出版社 2014
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中文图书12.集成电路制造工艺技术体系 TN405/4
馆藏复本:5
可借复本:5 严利人, 周卫著
科学出版社 2017
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中文图书13.集成电路制造技术 TN405/3
馆藏复本:3
可借复本:3 杜中一著
化学工业出版社 2016
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中文图书14.纳米集成电路制造工艺 TN405/2
馆藏复本:4
可借复本:3 张汝京等编著
清华大学出版社 2014
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中文图书15.微电子设备与器件封装加固技术 TN405.94/1
馆藏复本:3
可借复本:3 杨平编著
国防工业出版社 2005
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中文图书16.集成电路制造工艺 TN405/1
馆藏复本:11
可借复本:11 该书编写组编著
国防工业出版社 1971
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中文图书17.纳米集成电路制造工艺.第2版 TN405/6
馆藏复本:3
可借复本:3 张汝京等编著
清华大学出版社 2017
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