检索到 42 条 分类号=TN305 的结果
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中文图书1.功率半导体封装技术 TN305.94/1
馆藏复本：3
可借复本：3 虞国良主编
电子工业出版社 2021.09
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中文图书2.X射线光学在固体领域中的应用 TN305.7/4
馆藏复本：2
可借复本：2 ( )奎瑟(H.J.Queisser)主编
科学出版社 1985
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中文图书3.光刻 TN305.7/3
馆藏复本：1
可借复本：1 上海无线电十七厂编
上海人民出版社 1971
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中文图书4.硅片加工工艺学 TN305/16
馆藏复本：3
可借复本：3 高融，苏明哲译
上海科学技术文献出版社 1985
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中文图书5.半导体制造工艺基础 TN305/15
馆藏复本：1
可借复本：1 (美)施敏，(美)梅凯瑞著
安徽大学出版社 2007
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中文图书6.半导体器件工艺原理 TN305/1YZ
馆藏复本：4
可借复本：4 厦门大学物理系半导体物理教研室编
人民教育出版社 1977
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中文图书7.电子装联与焊接工艺技术研究 TN305.93/9
馆藏复本：3
可借复本：3 孙海峰主编
文化发展出版社有限公司 2019
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中文图书8.表面组装技术:SMT TN305/14
馆藏复本：3
可借复本：3 杜中一编著
化学工业出版社 2021
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中文图书9.芯片用硅晶片的加工技术 TN305/13
馆藏复本：3
可借复本：3 张厥宗编著
化学工业出版社 2021.5
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中文图书10.现代电子装联对元器件及印制板的要求 TN305.93/4
馆藏复本：6
可借复本：6 王玉, 王世堉编著
电子工业出版社 2016
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中文图书11.电子装联操作工应会技术基础 TN305.93/6
馆藏复本：2
可借复本：2 王毅, 周杨编著
电子工业出版社 2016
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中文图书12.功率半导体器件工作原理和制造工艺 TN305/4
馆藏复本：1
可借复本：1 [美]格安迪
机械工业出版社 1982
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中文图书13.半导体器件制造工艺常用数据手册 TN305-62/2
馆藏复本：1
可借复本：1 刘秀喜编
电子工业出版社 1992
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中文图书14.半导体器件工艺 TN305/5
馆藏复本：3
可借复本：3 电子工业半导体专业个人技术教材编写组
上海科学技术文献出版社 1983
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中文图书15.SMT可制造性设计 TN305/7
馆藏复本：3
可借复本：3 贾忠中著
电子工业出版社 2015.04
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中文图书16.半导体工艺原理 上册 TN305/12
馆藏复本：2
可借复本：2 谢孟贤
国防工业出版社 1980
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中文图书17.测试 TN305-51/1.11
馆藏复本：2
可借复本：2 本书编写组编著
国防工业出版社 1972
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中文图书18.光刻 TN305.7/1
馆藏复本：4
可借复本：4 上海无线电十七厂编著
上海人民出版社 1971
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中文图书19.国外半导体电子束曝光离子注入技术动向 TN305.7/2
馆藏复本：1
可借复本：1 内部材料
上海科学技术情报研究所 1972
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中文图书20.化学清洗 TN305-51/1.12
馆藏复本：2
可借复本：2 本书编写组编著
国防工业出版社 1972
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