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中文图书1.移动互联网芯片技术体系研究 TN929.53/470
馆藏复本:3
可借复本:3 陈新华, 苏梅英, 曹立强著
电子工业出版社 2021.01
(0) 馆藏 -
中文图书2.Through-silicon vias for 3D integration TN304/7
馆藏复本:3
可借复本:3 (美) John H. Lau著
科学出版社 2014
(0) 馆藏
馆藏复本:3
可借复本:3 陈新华, 苏梅英, 曹立强著
电子工业出版社 2021.01
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馆藏复本:3
可借复本:3 (美) John H. Lau著
科学出版社 2014
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