MARC状态：已编 文献类型：中文图书 浏览次数：9
- 题名/责任者:
- 微电子设备与器件封装加固技术/杨平编著
- 出版发行项:
- 北京:国防工业出版社,2005
- ISBN及定价:
- 7-118-04057-6 平装/CNY38.00
- 载体形态项:
- 399页;16开
- 个人责任者:
- 杨平编著 著
- 中图法分类号:
- TN405.94
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
| TN405.94/1 | A0587531 |  七里坪旧书库（B103）
T0102361 |
可借 | 七里坪旧书库（B103） | |
| TN405.94/1 | A0587530 | 自然科学书库（七里坪新馆六楼）
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可借 | 自然科学书库（七里坪新馆六楼） | |
| TN405.94/1 | A0587532 | 自然科学书库（七里坪新馆六楼）
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可借 | 自然科学书库（七里坪新馆六楼） |
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