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题名/责任者:

超摩尔时代电子封装建模、分析、设计与测试/张恒运[等]著

出版发行项:

北京:化学工业出版社,2021

ISBN及定价:

978-7-122-37952-8 精装/CNY398.00

载体形态项:

15,420页:图，照片;24cm

并列正题名:

Modeling, analysis, design and tests for electronic packaging beyond moore

丛编项:

先进电子封装技术与关键材料丛书/汪正平，刘胜，朱文辉主编

个人责任者:

张恒运 著

学科主题:

电子技术-封装工艺-英文

中图法分类号:

TN05

一般附注:

“十三五”国家重点图书

题名责任附注:

著者还有：车法星、林挺宇、赵文生

提要文摘附注:

本书介绍了超摩尔时代先进封装理论模型、分析与新的模拟结果。内容涉及2.5D、3D、晶圆级封装的电性能、热性能、热机械性能、散热问题、可靠性问题、电气串扰等问题，提出了基于多孔介质体积平均理论的建模方法并应用于日渐复杂的先进封装结构，以及模型验证、设计和测试，并从原理到应用对封装热传输进行了介绍。同时，引入并分析了碳纳米管、金刚石镀层、石墨烯等新材料的应用性能。

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