MARC状态：已编 文献类型：中文图书 浏览次数：7
- 题名/责任者:
- 电子组装工艺可靠性/王文利，闫焉服编著
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2011
- ISBN及定价:
- 978-7-121-13644-3/CNY39.00
- 载体形态项:
- 13,221页:图;26cm
- 个人责任者:
- 王文利 (1971~) 编著
- 个人责任者:
- 闫焉服 (1969~) 编著
- 学科主题:
- 电子元件-组装-教育培训-教材
- 中图法分类号:
- TN605
- 一般附注:
- SMT教育培训系列教材
- 提要文摘附注:
- 本书针对电子行业越来越关注的产品工艺可靠性问题，阐述了电子组装工艺可靠性的主要失效形式、失效机理、焊点与PCB的可靠性设计、焊点的仿真分析与寿命预测、工艺可靠性实验、工艺失效分析，以及专项工艺可靠性问题，基本覆盖了电子组装工艺可靠性的主要方面。
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
| TN605/10 | MJ112319 |  B102密集书库（七里坪）
QB112319 |
可借 | B102密集书库（七里坪） |
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