MARC状态：已编 文献类型：中文图书 浏览次数：2
- 题名/责任者:
- 多圈QFN封装热-机械可靠性研究/夏国峰著
- 出版发行项:
- 北京:北京出版社,2022
- ISBN及定价:
- 978-7-200-16366-7/CNY48.00
- 载体形态项:
- 154页:图;26cm
- 个人责任者:
- 夏国峰 著
- 学科主题:
- 封装工艺-可靠性-研究
- 中图法分类号:
- TN405.94
- 提要文摘附注:
- 本书针对多圈QFN封装系列产品在设计、封装制造工艺和服役阶段整个过程的热机械可靠性问题展开研究。全书共八章，内容包括：塑封料固化反应实验研究与固化动力学模型、多圈QFN电子封装翘曲数值模拟与工艺参数优化等。
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
| TN405.94/4 | A1108460 |  自然科学书库（七里坪新馆六楼）
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可借 | 自然科学书库（七里坪新馆六楼） | |
| TN405.94/4 | A1108461 | 自然科学书库（七里坪新馆六楼）
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可借 | 自然科学书库（七里坪新馆六楼） | |
| TN405.94/4 | A1108462 | 自然科学书库（七里坪新馆六楼）
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可借 | 自然科学书库（七里坪新馆六楼） |
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