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题名/责任者:

信号、电源完整性仿真设计与高速产品应用实例/毛忠宇[等]编著

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2018.01

ISBN及定价:

978-7-121-33122-0/CNY88.00

载体形态项:

13,375页;26cm

个人责任者:

毛忠宇 编著

学科主题:

电子电路-计算机辅助设计-教材

中图法分类号:

TN702.2

一般附注:

EDA精品智汇馆

题名责任附注:

编著者还有：杨晶晶、刘志瑞、李生

责任者附注:

毛忠宇，现任深圳市兴森快捷科技电路股份有限公司CAD研发部经理。毕业于电子科技大学微电子科学与工程系，1998－2013在华为技术及海思半导体从事高速互连（PCB）及IC封装研发工作，见证及参与了华为高速互连设计、仿真的大发展过程，曾合著有《IC封装基础与工程设计实例》一书。

提要文摘附注:

本书基于一个已成功开发的高速数据加速卡产品，从产品的高度介绍所有的接口及关键信号在开发过程中信号、电源完整性仿真的详细过程，对涉及的信号与电源完整性仿真方面的理论以图文结合的方式展现。为了使读者了解信号与电源完整性仿真知识，书中还加入了PCB制造、电容S参数测试夹具设计等方面的内容，并免费赠送作者开发的高效软件工具。

使用对象附注:

本书适用于PCB设计工程师、硬件工程师、在校学生、其他想从事信号与电源完整性仿真的电子人员

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