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题名/责任者:

Arduino软硬件协同设计实战指南/李永华，高英，陈青云编著

出版发行项:

北京:清华大学出版社,2015.06

ISBN及定价:

978-7-302-39542-3/CNY59.00

载体形态项:

12,345页:图;25cm

并列正题名:

Practical guide for the software & hardware co-design in arduino platform

丛编项:

清华开发者书库

个人责任者:

李永华 编著

个人责任者:

高英 编著

个人责任者:

陈青云 编著

学科主题:

单片微型计算机-程序设计-指南

中图法分类号:

TP368.1

提要文摘附注:

本书以物联网和智能开源硬件的发展为背景，按照CDIO的产品设计与实现思路，系统地介绍了基于Arduino的硬件创新产品构思、设计、实现与运营。全书主要内容包括四个部分： 构思篇(第1-2章)，介绍常用的创新模式及常用的创新方法； 设计篇(第3-4章)，介绍创新产品的设计方法，包括软件设计方法和硬件设计方法； 实现篇(第5-10章)，介绍开源智能硬件平台和各种传感器及模块，并详尽介绍它们的功能、使用方法、电路连接和实例程序； 应用篇(第11-15章)，介绍游戏类产品开发、控制类产品开发、交互类产品开发和物联网开发。

使用对象附注:

高校师生，工程技术人员

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