邵阳学院图书馆书目检索系统

Online Public Access Catalogue

题名/责任者:

半导体制造工艺基础/(美)施敏，(美)梅凯瑞著 陈军宁，柯导明，孟坚译

出版发行项:

合肥:安徽大学出版社,2007

ISBN及定价:

978-7-81110-292-5/CNY23.00

载体形态项:

284页;26cm

个人责任者:

(美) 施敏 (Sze, S.M. 1936~) 著

个人责任者:

(美) 梅凯瑞 (May, Gary S.) 著

个人次要责任者:

陈军宁 (1953~) 译

个人次要责任者:

柯导明 (1954~) 译

个人次要责任者:

孟坚 (1969~) 译

学科主题:

半导体工艺

中图法分类号:

TN305

提要文摘附注:

本书介绍了从晶体生长到集成器件和电路的完整的半导体制造技术，其中包括制造流程中主要步骤的理论和实践经验。第一章简要回顾了半导体器件和关键技术的发展历史，并介绍了基本的制造步骤。第二章涉及晶体生长技术。第三章介绍硅的氧化技术。第四章和第五章分别讨论了光刻和刻蚀技术。第六章和第七章介绍半导体掺杂的主要技术；扩散法和离子注入法。第八章涉及一些相对独立的工艺步骤。第九章通过介绍晶体工艺技术、集成器件和微机电系统加工等工艺流程，将各个独立的工艺步骤有机地整合在一起。第十章介绍集成电路制造流程中高层次的一些关键问题。

豆瓣简介：