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MARC状态:已编 文献类型:中文图书 浏览次数:2

题名/责任者:
软硬件综合系统软件需求建模及可靠性综合试验、分析、评价技术/胡璇编著
出版发行项:
北京:电子工业出版社,2021
ISBN及定价:
978-7-121-41911-9/CNY118.00
载体形态项:
296页;24cm
丛编项:
可靠性技术丛书
个人责任者:
胡璇 编著
学科主题:
软件需求
学科主题:
软件可靠性
中图法分类号:
TP311.52
中图法分类号:
TP311.5
四库分类号:
TP311.521
四库分类号:
TP311.5
题名责任附注:
工业和信息化部电子第五研究所组编
书目附注:
有书目
提要文摘附注:
随着科学技术的发展,特别是近二十年来,各项技术取得了突破性的进展,使得现代的各种系统朝着综合化、信息化的方向迅猛发展,导致系统变得越来越复杂。这种复杂性不仅体现在系统的结构和规模上,还体现在系统的动态特性、工作条件和功能层次上,这使得对系统可靠性的研究变得越来越困难。本书主要针对软硬件综合系统,从系统的软件需求建模及可靠性综合试验、分析、评价技术等方面展开研究。上述研究工作具有重要的理论与应用价值,也将有助于指导软件密集型系统的设计、维护,并为系统的进一步完善奠定基础。
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TP311.52/119 A1105655   自然科学书库(七里坪新馆六楼)     可借 自然科学书库(七里坪新馆六楼)
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