MARC状态：已编 文献类型：中文图书 浏览次数：12
- 题名/责任者:
- 现代电子装联工艺学/刘哲, 付红志编著
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2016
- ISBN及定价:
- 978-7-121-27729-0/CNY68.00
- 载体形态项:
- xiii, 318页:图;26cm
- 丛编项:
- 现代电子制造系列丛书
- 个人责任者:
- 刘哲 编著
- 个人责任者:
- 付红志 编著
- 学科主题:
- 电子装联-工艺学
- 中图法分类号:
- TN305.93
- 相关题名附注:
- 英文并列题名取自封面
- 书目附注:
- 有书目 (第315页)
- 提要文摘附注:
- 本书从PCB、元器件和焊接材料入手，系统讲解了现代电子裝联工艺中常见的技术，包括软钎焊、压接、胶接、螺装、分板等工艺技术，对电子裝联过程失效和可靠性进行了分析，并站在工艺管理的角度阐述了现代电子裝联的工艺管理要求。
- 使用对象附注:
- 本书主要面向从事电子产品组装的一线技术人员、质量管理人员、物料工程人员、失效和可靠性分析人员以及相关管理人员，对从事工艺研究的人员也有一定的参考价值。
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
| TN305.93/8 | A3013203 |  自然科学书库（七里坪新馆六楼）
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可借 | 自然科学书库（七里坪新馆六楼） | |
| TN305.93/8 | A3013204 | 自然科学书库（七里坪新馆六楼）
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可借 | 自然科学书库（七里坪新馆六楼） | |
| TN305.93/8 | A3013205 | 自然科学书库（七里坪新馆六楼）
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可借 | 自然科学书库（七里坪新馆六楼） |
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