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MARC状态:已编 文献类型:中文图书 浏览次数:7

题名/责任者:
电子封装的密封性/(美)哈尔·格林豪斯(Hal Greenhouse)编著 刘晓晖,王夏莲,李宏等译
出版发行项:
北京:电子工业出版社,2011
ISBN及定价:
978-7-121-12591-1/CNY65.00
载体形态项:
12,299页;23cm
并列正题名:
Hermeticity of electronic packages
丛编项:
微电子技术系列丛书
个人责任者:
(美) 格林豪斯 (Greenhouse, Hal) 著
个人次要责任者:
刘晓晖 (翻译) 译
个人次要责任者:
王夏莲 (微电子) 译
个人次要责任者:
李宏 (微电子) 译
学科主题:
微电子技术-封装工艺
中图法分类号:
TN405.94
版本附注:
本书由Elsevier (Singapore) Pte Ltd.授权出版
提要文摘附注:
本书介绍了与电子封装密封性相关的气体动力学方面的基础知识,气体流入流出封装的过程和条件及何时会发生粘滞流动,密封封装内部的水汽的危害和来源以及气体对固体的渗透,讲述了气体三种流动方式的流导公式和综合流导公式给出最小理论漏率的概念以及残余气体分析等内容。
全部MARC细节信息>>
索书号 条码号 年卷期 馆藏地 书刊状态 还书位置
TN405.94/3 A4199260   Q601密集书库(七里坪) QL052602     可借 Q601密集书库(七里坪)
TN405.94/3 A4199257   自然科学书库(七里坪新馆六楼)     可借 自然科学书库(七里坪新馆六楼)
TN405.94/3 A4199258   自然科学书库(七里坪新馆六楼)     可借 自然科学书库(七里坪新馆六楼)
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