MARC状态：已编 文献类型：中文图书 浏览次数：6
- 题名/责任者:
- 芯片用硅晶片的加工技术/张厥宗编著
- 出版发行项:
- 北京:化学工业出版社,2021.5
- ISBN及定价:
- 978-7-122-38743-1/CNY128.00
- 载体形态项:
- ;24cm
- 个人责任者:
- 张厥宗 编著
- 学科主题:
- 半导体工艺-研究
- 中图法分类号:
- TN305
- 提要文摘附注:
- 本书由浅入深地介绍了半导体硅集成电路的有关知识，简单介绍半导体产业及国内外半导体材料硅单晶抛光片加工技术的发展和动态，并着重对满足纳米集成电路用优质大直径300mm硅单晶抛光片和太阳能光伏产业用晶体硅太阳电池晶片的制备工艺、技术，以及对生产工艺厂房的设计要求进行了全面系统的论述。书中附有大量插图、表格等技术资料，可供致力于半导体硅材料工作的科技人员、企业管理人员和从事硅片加工的专业工程技术人员、工人阅读参考，亦可作为高校教学及专业培训的教学参考书使用。
全部MARC细节信息>>
| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
| TN305/13 | A3038262 |  自然科学书库（七里坪新馆六楼）
|
可借 | 自然科学书库（七里坪新馆六楼） | |
| TN305/13 | A3038263 | 自然科学书库（七里坪新馆六楼）
|
可借 | 自然科学书库（七里坪新馆六楼） | |
| TN305/13 | A3038264 | 自然科学书库（七里坪新馆六楼）
|
可借 | 自然科学书库（七里坪新馆六楼） |
显示全部馆藏信息