MARC状态：已编 文献类型：中文图书 浏览次数：15
- 题名/责任者:
- 电子装联中的无铅焊料/闫焉服, 王文利编著
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2010
- ISBN及定价:
- 978-7-121-10678-1/CNY38.00
- 载体形态项:
- 243页:图;26cm
- 丛编项:
- SMT教育培训系列教材
- 个人责任者:
- 闫焉服 编著
- 个人责任者:
- 王文利 编著
- 学科主题:
- 电子元件-组装-软钎料-钎焊-无污染工艺-技术培训-教材
- 中图法分类号:
- TN605
- 书目附注:
- 有书目
- 提要文摘附注:
- 本书阐述了现代电子工业发展对软钎焊技术提出的新挑战, 揭示了电子产品无铅化的必然趋势。
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
| TN605/3 | A1058812 |  七里坪八楼开架阅览室
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阅览 | 七里坪八楼开架阅览室 | |
| TN605/3 | A1058810 | 自然科学书库（七里坪新馆六楼）
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可借 | 自然科学书库（七里坪新馆六楼） | |
| TN605/3 | A1058811 | 自然科学书库（七里坪新馆六楼）
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可借 | 自然科学书库（七里坪新馆六楼） |
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