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MARC状态:已编 文献类型:中文图书 浏览次数:1

题名/责任者:
微电子封装超声键合机理与技术/韩雷 ... [等] 著
出版发行项:
北京:科学出版社,2014
ISBN及定价:
978-7-03-041214-0 精装/CNY150.00
载体形态项:
633页:图;25cm
个人责任者:
韩雷
个人责任者:
王福亮
个人责任者:
李军辉
个人责任者:
隆志力
学科主题:
超声键合-研究
中图法分类号:
TN405
题名责任附注:
题名页题其余责任者: 王福亮, 李军辉, 隆志力
书目附注:
有书目
提要文摘附注:
本书内容包括: 微电子制造的发展, 超声健合在封装互连中的地位、研究现状、存在问题; 换能系统的设计原则、仿真手段和实际使用中的特性测试等。
全部MARC细节信息>>
索书号 条码号 年卷期 馆藏地 书刊状态 还书位置
TN405/5 A0798468   Q601密集书库(七里坪) QL053450     可借 Q601密集书库(七里坪)
TN405/5 A0799409   Q601密集书库(七里坪) QL053452     可借 Q601密集书库(七里坪)
TN405/5 A0799411   Q601密集书库(七里坪) QL053451     可借 Q601密集书库(七里坪)
TN405/5 A0798469   自然科学书库(七里坪新馆六楼)     可借 自然科学书库(七里坪新馆六楼)
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