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MARC状态:已编 文献类型:中文图书 浏览次数:7

题名/责任者:
公差配合与技术测量/主编封金祥, 胡建国
出版发行项:
北京:北京理工大学出版社,2016
ISBN及定价:
978-7-5682-1641-8/CNY49.00
载体形态项:
238页:图;26cm
个人责任者:
封金祥 主编
个人责任者:
胡建国 主编
学科主题:
公差-配合
学科主题:
技术测量
中图法分类号:
TG801
书目附注:
有书目 (第238页)
提要文摘附注:
全书共十章,分别是绪论、极限与配合基础、技术测量基础、几何公差与检测、表面粗糙度及测量、滚动轴承的公差与配合、圆锥的公差与配合、键和花键的公差与检测、螺纹的公差与检测、圆柱齿轮的公差与检测。
使用对象附注:
公差配合技术相关人员
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索书号 条码号 年卷期 馆藏地 书刊状态 还书位置
TG801/55 A0788414   自然科学书库(七里坪新馆六楼)     可借 自然科学书库(七里坪新馆六楼)
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