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MARC状态：已编 文献类型：中文图书 浏览次数：11

题名/责任者:
电子产品装配及工艺/白秉旭主编
出版发行项:
北京:电子工业出版社,2017
ISBN及定价:
978-7-121-24760-6/CNY34.50
载体形态项:
10,256页:图;26cm
个人责任者:
白秉旭 主编
学科主题:
电子产品-装配(机械)-工艺学-职业教育-教材
中图法分类号:
TN605
提要文摘附注:
本书分成五个模块:第一模块文件及安全;第二模块材料及设备;第三模块工艺及装联;第四模块总装及调试;第五模块检验及包装。
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索书号 条码号 年卷期 馆藏地 书刊状态 还书位置
TN605/11 MJ121870   B102密集书库（七里坪） QB121870     可借 B102密集书库（七里坪）
TN605/11 MJ121871   B102密集书库（七里坪） QB121871     可借 B102密集书库（七里坪）
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