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MARC状态:已编 文献类型:中文图书 浏览次数:3

题名/责任者:
电子封装热管理先进材料/(美) 仝兴存著 安兵, 吕卫文, 吴懿平译
出版发行项:
北京:国防工业出版社,2016
ISBN及定价:
978-7-118-10061-7/CNY139.00
载体形态项:
22, 413页:图;26cm
并列正题名:
Advanced materials for thermal management of electronic packaging
个人责任者:
仝兴存
个人次要责任者:
安兵
个人次要责任者:
吕卫文
个人次要责任者:
吴懿平
学科主题:
封装工艺-电子材料
中图法分类号:
TN04
一般附注:
装备科技译著出版基金
出版发行附注:
本书简体中文版由Springer Science + Business Media授权国防工业出版社独家出版发行
书目附注:
有书目
提要文摘附注:
本书内容覆盖了热传递基础,元器件设计指南,材料选择和评估,空气、液体和热电制冷,表征技术和方法,加工和制造技术,成本与性能之间的平衡,以及应用技术。
使用对象附注:
高等院校师生、相关学者和工程技术人员。
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TN04/5 A0784718   Q601密集书库(七里坪) QL052227     可借 Q601密集书库(七里坪)
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TN04/5 A0796690   自然科学书库(七里坪新馆六楼)     可借 自然科学书库(七里坪新馆六楼)
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