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题名/责任者:

吉规模集成电路互连工艺及设计/(美)Jeffrey A. Davis，(美)James D. Meindl著 骆祖莹[等]译

出版发行项:

北京:机械工业出版社,2010

ISBN及定价:

978-7-111-30301-5/CNY78.00

载体形态项:

10,310页:图;24cm

并列正题名:

Interconnect technology and design for gigascale integration

丛编项:

国际信息工程先进技术译丛

个人责任者:

(美) 戴维斯 (Davis, Jeffrey A.) 著

个人责任者:

(美) 迈恩 (Meindl, James D.) 著

个人次要责任者:

骆祖莹 译

学科主题:

超大规模集成电路-电路设计

学科主题:

超大规模集成电路

学科主题:

电路设计

中图法分类号:

TN470.2

题名责任附注:

译者还有：叶佐昌、吕勇强、喻文健

相关题名附注:

封面英文题名：Interconnect technology and design for gigascale integration

提要文摘附注:

本书共分十章，内容包括：GSI所带来的互连机遇、用于硅材料CMOS逻辑的铜材料BEOL互连技术、分布式RC和RLC瞬态模型、随机多层互连的建模与优化、芯片到模块间的互连等。

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