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MARC状态：已编 文献类型：中文图书 浏览次数：11

题名/责任者:
电子产品装配与调试/主编杨秀平, 吴雪峰
出版发行项:
成都:西南交通大学出版社,2017
ISBN及定价:
978-7-5643-5263-9/CNY32.00
载体形态项:
189页:图;26cm
个人责任者:
杨秀平 主编
个人责任者:
吴雪峰 主编
学科主题:
电子产品-装配 (机械)
学科主题:
电子产品-调试方法
中图法分类号:
TN605
书目附注:
有书目 (第189页)
提要文摘附注:
本书主要内容包括: 概述对电子产品装配的认识、认识电子元器件、学会电子工艺实习中常用的测试仪器操作使用 (重点是万用表的使用) 等。
全部MARC细节信息>>
索书号 条码号 年卷期 馆藏地 书刊状态 还书位置
TN605/7 A0744187   Q601密集书库（七里坪） QL052095     可借 Q601密集书库（七里坪）
TN605/7 A0744188   自然科学书库（七里坪新馆六楼）     可借 自然科学书库（七里坪新馆六楼）
TN605/7 A0744189   自然科学书库（七里坪新馆六楼）     可借 自然科学书库（七里坪新馆六楼）
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