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题名/责任者:

3D集成电路设计:EDA、设计和微体系结构/(美) 谢源, (美) 丛京生, (美) 萨丁·斯巴肯纳主编 侯立刚, 汪金辉, 宫娜译

出版发行项:

北京:机械工业出版社,2016

ISBN及定价:

978-7-111-52605-6/CNY79.00

载体形态项:

XII, 232页:图;24cm

统一题名:

Three-dimensional integrated circuit design : EDA, design and microarchitectures

其它题名:

EDA、设计和微体系结构

丛编项:

国际信息工程先进技术译丛

个人责任者:

谢源 主编

个人责任者:

丛京生 主编

个人责任者:

斯巴肯纳 (Sapatnekar, Sachin) 主编

个人次要责任者:

侯立刚 译

个人次要责任者:

汪金辉 译

个人次要责任者:

宫娜 译

学科主题:

集成电路-电路设计

中图法分类号:

TN402

出版发行附注:

由Springer授权出版

相关题名附注:

英文题名取自封面

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书全面地介绍了3D集成电路设计相关的前沿技术，章节之间有侧重也有联系。第1章首先通过处理器与存储器速度差异造成的访问速度问题，引入了3D集成电路产生的原因和存在的问题。第2章介绍了3D集成电路制造相关的基本工艺问题。针对3D集成电路远比平面集成电路严重的散热问题，在第3章总结了相关的热分析和电源传输设计方法，简述了解决相关瓶颈问题的方案。随后，本书走向设计层面，在第4章介绍了带有2D块和3D块的3D布局规划算法。在第5章介绍了几种基于热分析的3D全局布局技术，并通过实验结果比较了多种3D布局技术。第6章针对的是3D集成电路的布线，介绍了基于热分析的3D布线和热通孔插入技术。第7章介绍了重排传统的2D微处理器模块的方法，对不同设计技术、方法进行了讨论。接下来，本书继续提升设计层次，在第8章讨论了3DNoC的设计，包括多种网络拓扑结构和3D片上路由器设计。第9章介绍了高能效服务器设计的3D架构研究。第10章对3D集成电路技术潜在的成本优势进行了系统级分析与设计探索。

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